富士康公布东芝芯片业务竞购方案:苹果持股20%,软银10%

原创 maqingxi  2017-09-08 13:24  阅读 378 次 评论 0 条

由于富士康公司在中国大陆有很多工厂和众多业务,这让日本官员很担心其收购东芝芯片业务后,东芝的技术外流。

综合媒体9月7日报道,在出售芯片业务一事上,东芝已经跳票了好几次了,其中一个原因是东芝尚未决定究竟卖给谁。目前竞购的主要有三家,富士康、以西部数据为代表的财团和贝恩资本。

据《华尔街日报》报道,富士康为东芝芯片业务提出的报价约合184亿美元,比贝恩资本和西部数据的报价都要高,这个价格获得了东芝内部董事的支持。

他们表示,由于芯片业务是东芝最大的利润来源,东芝最好保留芯片业务,如果出手的话,当然是要选择一个最高报价的,这样才能让其它业务存活下来。

另外,他们支持富士康还有一个理由是富士康牵头的财团并没有任何芯片存储厂商,而富士康在科技行业有广泛的人脉,可以帮助东芝卖出更多的芯片,更有利于和三星巨头进行正面竞争,抢夺份额。

不过富士康在这场竞购中并不处于有利地位,因为日本官员很有可能不支持这项交易,他们表示,如果富士康胜出,那么东芝的技术就会外流,而富士康在中国建立了广泛的业务,这显然不是一件好事。

另据彭博社报道,富士康发言人胡国辉(Louis Woo)表示,公司为收购东芝芯片业务发出的要约获得了苹果公司、软银集团以及夏普公司的广泛支持,已准备好立即推进下去。

胡国辉详细介绍了富士康为收购东芝芯片业务所提议的持股计划,旨在表明这并不是来自中国大陆或台湾的竞购。他表示,富士康将持有东芝芯片业务的25%股份,苹果持有20%、金士顿科技持有20%、夏普公司持有15%、软银持有10%、东芝持有10%。

“我们只是希望东芝董事会能够根据商业条款、业务条款、技术条款作出决定,而不是政治条款。”胡国辉称。

Via 多维新闻网

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